IEC 61249-2-21无卤测试的要求?

发布网友发布时间：2024-10-23 19:14

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热心网友时间：2024-10-28 06:43

IEC 61249-2-21无卤测试标准关注的是在电子产品中，特别是印刷电路板材料，对卤素化合物含量的严格。卤素，包括氟、氯、溴和碘，通常用于聚合物产品中增加阻燃性，如PBB、PBDE等，但也可能带来火灾逃生时的能见度问题和腐蚀性气体风险。因此，无卤测试要求对含有这些元素的产品进行严格控制。

国际标准IEC 61249-2-21规定，印刷电路板材料中的铜包被无卤素环氧编织E型玻璃纤维增强层压板，其氯和溴的含量分别不能超过900ppm，总氯和溴含量不得超过1500ppm。其他标准如IPC4101B和JPCA-ES-01-1999也遵循相似的限值。这项测试适用于电子产品中非金属材料和部件，样品要求一般为15克的单一材料送检。

无卤测试的意义在于确保产品的安全性和环保性，减少火灾和环境污染的风险，因此，制造商在设计和生产过程中需要严格遵守这些标准。

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