无铅回流焊与有铅回流焊区别

发布网友发布时间：2024-10-23 22:40

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热心网友时间：2024-10-24 16:05

无铅回流焊与有铅回流焊在基本工艺流程上并无显著差异，主要包括：首先，使用钢板印刷无铅锡膏，接着是器件的安置过程，包括片状被动组件的高速贴片和异形大部件的自动放置；随后是热风回焊步骤，再进行清洁和品质检测测试等环节。

然而，两者之间的关键区别在于无铅锡膏特性。其熔点相较于有铅锡膏有所提高，导致焊性变差，空洞问题也更为常见，容易引发电路板爆裂。此外，湿敏封件在无铅环境下更易受到影响。面对这些挑战，需要重新审视和调整策略。

实际上，多年生产经验表明，影响回流焊质量的四大重要因素是：无铅锡膏的质量、印刷参数的设定、回流焊炉的性能以及回流焊曲线的选择。只要对这些环节有深入理解和良好的控制，大部分问题都可以得到有效解决。因此，理解并优化这些核心环节是提升无铅回流焊效率和品质的关键。

扩展资料

无铅回流焊属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术（即现如今的无铅回流焊接）。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的

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