专利名称：高密度连接器专利类型：实用新型专利发明人：吴焜灿
申请号：CN96248943.3申请日：19961230公开号：CN2280369Y公开日：19980429
摘要：一种高密度电连接器,它包括:一绝缘壳体,具有第一表面与第二表面,其上设有数个贯穿的端子收容孔,第一表面上设具有插接槽与端子容槽的接合部,数个端子,设置于端子收容孔内,具有接触部、干涉部及插脚部;一固定板,具有接合面与对接面,其上设有数个定位孔;一嵌卡装置,包括具有导引面的阶状导引嵌槽;一扣合体和一导引装置,及一遮蔽所述绝缘壳体的第一表面上的端子并使所述导引装置凸出的金属壳体。
申请人：鸿海精密工业股份有限公司
地址：台湾省台北县
国籍：CN
代理机构：柳沈知识产权律师事务所
代理人：杨梧
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