专利名称：一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂专利类型：发明专利发明人：杨木强,张震,廖承传申请号：CN202010159229.5申请日：20200309公开号：CN111455414A公开日：20200728
摘要：本发明公开了一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂，包括以下重量份数的原料制备而成：含氯化合物30‑120份、聚醚化合物10‑150份、胶原蛋白50‑600份、聚二硫二丙烷磺酸钠30‑600份、聚乙二醇10‑200份、2‑巯基苯骈咪唑20‑500份、乙撑硫脲10‑600份、四氢噻唑硫酮10‑200份，所述聚醚化合物的分子量为4000‑20000，所述聚乙二醇的分子量为6000‑10000。本发明还提供添加剂的制备方法，包括往硫酸铜溶液中加入计量的含氯化合物、聚醚化合物、胶原蛋白、聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、2‑巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、四氢噻唑硫酮。使用本发明可提高电解铜箔的表面硬度和延长表面硬度维持的时间，有效克服了因电解铜箔偏软，下游厂家生产过程中容易产生褶皱，降低下游厂家成品率，增加生产成本的问题。
申请人：深圳市惟华电子科技有限公司
地址：518083 广东省深圳市盐田区盐田街道北山道132号裕民大厦406室
国籍：CN
代理机构：北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：郭堃
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