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一种硅棒旋转浮动切割数控机床[实用新型专利]

2020-12-09 来源:易榕旅网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种硅棒旋转浮动切割数控机床专利类型:实用新型专利发明人:刘鸿彬

申请号:CN201220491840.9申请日:20120925公开号:CN202911012U公开日:20130501

摘要:一种硅棒旋转浮动切割数控机床涉及一种数控机床,尤其涉及一种用于对硅棒进行切割的数控切割机。包括数控箱、床身、传动机构、设置在床身上的切割机构和硅棒夹持机构,其特征在于:所述硅棒夹持机构包括竖直方向配合夹持硅棒的主动旋转托轮和浮动旋转压轮;所述浮动旋转压轮连接弹性压紧装置,弹性压紧装置驱动浮动旋转压轮压紧硅棒;所述传动机构与主动旋转托轮轴连接。本实用新型能对材料组织密度较稀疏、工件有轴向弯曲、直径方向有椭圆度、直径大小不一致等外表不规则的、易破碎的多晶硅棒在浮动旋转状态时,实现非同心轴向旋转浮动半径切割,是一种新型的自动半径切割的数控机床。

申请人:刘鸿彬

地址:614000 四川省乐山市市中区柏杨路120号

国籍:CN

代理机构:成都天嘉专利事务所(普通合伙)

代理人:张新

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